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时间: 2024-05-23 00:16:07 | 作者: 解决方案马来西亚昨日报道新增3807人确诊新冠,在连续多日确诊3000人以上的压力下,马来西亚首相慕尤丁宣布自5月12日至6月7日在全国范围内实施“行动管制令”和相关管控措施,禁止跨州、跨县,并禁止社交聚会、运动及教育活动,以应对新冠疫情蔓延的趋势。 去年3月18日,马来西亚因为疫情影响而封国近半月,导致不少半导体厂商宣布马来西亚工厂停止运转。然而随着新的病毒变种的出现,马来西亚国内再度被疫情侵袭。马来西亚政府最初希望随着经
5月12日下午,UDE国际消费电子及未来生活博览会(以下简称UDE2021)新闻发布会成功召开,展会主办方宣布两场同期展会——UDE国际显示博览会和UDE国际消费电子博览会将于2021年7月30日-8月1日在上海新国际博览中心如期举行。UDE国际显示博览会由中国电子视像行业协会指导、上海舜联会展有限公司主办,以“开启变局下的大显示时代”为主题,聚焦最新显示终端应用、面板、芯片、材料、设备等领域新产品新技术,促进全产业链融合、协同发展,助
鸿蒙肇判,风气始开;或许华为鸿蒙系统的意在国产操作系统的新天地之开辟,才有了华为鸿蒙这一个名字,那申请商标肯定是不能少的动作,可是华为鸿蒙商标被驳回复审又是啥状况了? 我们查询发现早在2019年华为就已经在申请注册“鸿蒙”商标; 2020年“鸿蒙”商标的流程状态变更为驳回复审。原因是已经有其他家公司申请了鸿蒙相关的商标,而按照商标法的规定,凡不符合这个法有关法律法规或者同他人在同一种商品或者类似商品上已经注册的或者初步
根据新闻媒体报道,今日早一点的时候,根据企查查 App 的显示消息,华为技术有限公司曾于 2019 年申请注册“鸿蒙”商标,国际分类为 42 类 设计研究,2020 年该商标流程状态变更为驳回复审。
5月11日,上交所官网消息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO已获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目。 晶合集成主要是做 12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。 2020年产能约26.62万片 国内第三的纯晶圆
中国总人口14.1178亿!人口老龄化+少儿人口回升!这些科技产业迎来风口!...
不知还有没有朋友记得去年在CES上公布的Intel独立显卡DG1,今年年初外媒对这张卡进行了拆解测试。虽然只是Intel在独立显卡上的入门级产品,但也用上了英特尔最先进的10nm SuperFin制程。不过这张独立显卡存在不少的缺陷,比如驱动问题,缺乏3D引擎支持,只能与特定的主板和CPU才能与其连接,因此AMD的CPU系统是无法兼容的。 近日,曾拿到DG1并进行拆解的德国媒体Igors Lab爆料了DG2的的详细规格参数,从这次的准备来看,英特尔似乎已经计划中高端GPU市场了
当前,行业大模型在电力行业的应用正处于蒸蒸日上的阶段,成为推动能源结构转型和智能化升级的重要驱动力。...
上海达坦能源科技股份有限公司近钻头随钻测量系统技术服务被认定为“上海市高新技术成果转化项目”...